プレス成形解析ソフトウェア「PAM-STAMP」ユーザーセミナー開催のご案内

27 十一月 2019 - 28 十一月 2019
Japan, Tokyo
日本イーエスアイ 営業本部
info.jp [at] esi-group.com (info[dot]jp[at]esi-group[dot]com)

本年は、ユーザー会議 「30th PUCA - ESI Usersʼ Forum Japan 2019 -」 と併設し、弊社プレス成形解析ソフトウェアのPAM-STAMPご利用いただいているお客様を対象に、ESIからの最新情報のご提供・ユーザー様同士の情報交換の場としたセミナーを開催する運びとなりました。
セミナーでは、9月にリリースされたPAM-STAMP V2019.5の説明の他、ユーザー様が今以上にPAM-STAMPにより成果を上げていただくための内容を予定しております。
皆様におかれましては、諸事ご多忙中とは存じますが、是⾮、本会議へご出席いただきますよう謹んでお願い申し上げます。

開催概要
日 時 2019年11 ⽉27 ⽇(水) 13:30〜17:00(13:15~受付開始)
場 所 ヒルトン東京 3F 「芙蓉」 〒160-0023 東京都新宿区⻄新宿6-6-2
※御参加の際は、4Fの「30th PUCA」総合受付にて受付をお済ませの上、3F「芙蓉」までお越しください。
費 用 無料  ※ 事前お申込が必要となります
定 員 50名 ※定員になり次第締め切らせていただきます
申込方法      

30th PUCAWEBより、PUCA本会議へご登録の上、“STAMPセミナーへ参加”にチェックをお願いします。
*既にPUCAにお申し込みをいただいている方は、info.jp [at] esi-group.comまでメールにてご連絡をお願いいたします。

お問合せ

日本イーエスアイ株式会社 営業本部
TEL : 03-5331-3832  Email : info.jp [at] esi-group.com
ご不明点は担当営業までお問合せください

 

プログラム
13:30-15:00

第1部
PAM-STAMP V2019.5バージョンアップ

9月にリリースされたPAM-STAMP V2019.5について解説します。また、カム動作設定の容易化については、一連の設定方法を含めて解説します。

 15:00-15:15

休憩

15:15-16:50

第2部
高張力(超高張力)鋼鈑用の高精度スプリングバック設定

高張力(超高張力)鋼鈑は、より高精度なインプット・計算によりスプリングバック再現性が向上します。ここでは、スプリングバックのための基本設定の他、積分点数、貫入のコントロール、3倍速モード等の影響を解説します。

ESI Mat-Wizard

降伏関数パラメータをESI Mat-Wizardにより予測したもの、および忠実に算出したものを用い、円筒絞りにより結果比較した例を紹介します。また、FLC予測について解説します。

コンター、カーブ分析

DMP分割領域、スプリングバックによる角度変化、断面での実厚さの表示等、メジャーではないですが役に立ちそうなコンターやカーブの分析を紹介します。

 16:50-17:00      

質疑応答

※ プログラム内容は変更することがあります。予めご了承ください。