ACE+ Suite

マルチフィジックスソリューション

ESIのACE+ Suiteは半導体・マイクロ流体・エネルギー・自動車といったアプリケーションに対応した、CFDやマルチフィジックスのソリューションです。設計性能と挙動を製造前にバーチャルテストすることができ、流れ、電熱、応力/変形、化学反応、電気化学、生化学、静電学、電磁気学、マイクロエレクトロニクス、生物学、そしてその他、それらを組み合わせた幅広い範囲の物理学に対応しています。

また、設計空間探索、最適化や次数低減モジュールなどが組み込まれており、設計を完全に理解し、より良いものを生み出すために支援します。

 

ACE+ Suite のメリット

  • 実物プロトタイプの削減/排除
  • 製品開発期間の短縮とコスト削減
  • 設計空間最適化とパラメータの相対的重要性と関係性を理解
  • 物理学に基づいた設計・製品サポートの決定
  • 専門知識の獲得、カスタマイズ、自動化、一般化

“Some High-Performance Computing (HPC) workloads rely on large data sets and complex calculations that are not easily distributed across large numbers of smaller servers. Intel® Xeon® processor 7500 series-based servers and their large shared memory capabilities are ideal for these demanding applications. This super HPC node delivers the necessary compute power, large memory capacity and memory bandwidth performance to solve big science faster.”

 

 

 

Mr. Laurent Duhem
Software Engineer, EMEA High Performance Computing / Intel

 

半導体加工

半導体分野は、自動車から家電製品、軍事製品に至るまで、ハイテク電子機器にはなくてはならないものとなり、今日世界経済において最も急速に成長している産業分野の一つです。

ACE+ Suiteは半導体用途として、多段階気相や表面反応を伴う熱・質量移動の高精度な3次元シミュレーションを提供し、以下の設計と最適化を支援します。

  • 化学的・物理的気相成長(CVD/PVD)、エッチング、エピキタシー、熱的酸化、電気メッキ、フォトリソグラフィ、結晶成長プロセスなどの装置やプロセスの設計と最適化
  • チップ加工
  • フィーチャースケールの進化
  • ウェハ処理
  • 無菌室/ 洗浄機器

プラズマ

ESIのACE+ Suiteは半導体プロセス(ICP・CCPリアクター)、照明、ディスプレイパネル、熱プラズマ(トーチ・アーク)、大気プラズマ、生体医療用プラズマ、環境など幅広いプラズマ技術に対応し、様々な条件下でプラズマの挙動をシミュレーションできるソフトウェアです。

メリット:

  1. 低温、非平衡放電をモデル化
  2. プラズマ発生装置の最適化
  3. プラズマ製造プロセスの最適化
  4. 加工および製造のための半導体製造
  5. プラズマディスプレイパネル・プラズマ照明
  6. プラズマの生体医療・環境への応用

電子機器の冷却

ACE+の熱流体ソリューションは、携帯電話やタブレット、コンピューターなど小型化が進む電子機器の熱管理を行い、高性能なコンポーネントやシステムの設計を支援します。

メリット:

  • 使いやすいGUIで時間短縮:形状作成・設定・実行
  • CADオブジェクトをシミュレーションでダイレクトに使用可能
  • PCBと基板データをインポートして精度向上
  • 設定変数の変更による影響を評価
  • 設計空間探索

高速流体

ACE+ Suiteはミサイル発射、マニューバリング、多段式ロケットの切り離し、航空機の飛行力学、搭載物分離などの航空宇宙分野のもっとも複雑な課題をシミュレーションすることが可能です。これらの高難度のアプリケーションは、密度ベースの圧縮性オイラーおよびナビエ-ストークスフローソルバーを、可動マルチボディダイナミクス、一般化有限速度化学、および熱非平衡モジュールと組み合わせることでアクセスできるようになります。

メリット:

  • 最先端の数値モデルと物理モデル
  • マルチブロック構造化、多面体非構造化、キメラ/重合・適応デカルトなどのグリッド技術をサポート
  • 多様なコンピューターハードウェア/ソフトウェアで作業可能
  • 並列計算に対応

設計探索と次数低減モデル

ACE+ Suiteは、内臓ツールによりパラメトリック解析や最適化スタディを実行することで、特定の設計プロセスをカスタマイズして自動化することができます。またGUIとPythonスクリプト言語を使用することでCFDエンジニアリング解析ソフトウェアを基にカスタムアプリケーションを作成できます。

メリット:

  • パラメトリック解析(DOE)と境界条件・体積条件を含む幾何学的シミュレーションパラメータの最適化のためのウィザード
  • シングル/マルチパラメータの最適化
  • 次数低減モデル
  • 独自のスクリプトやプロセス作成を可能にする内臓Pythonインタープリター

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